Samsung fabriquera le Snapdragon 865

Samsung fabriquera le Snapdragon 865
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A révèle la volonté de fabriquer la prochaine offre de chipsets phare de Qualcomm, le Snapdragon 865 SoC.

TSMC a fabriqué les deux dernières itérations des puces Snapdragon série 800. La fonderie taïwanaise a fabriqué les chipsets Snapdragon 845 et Snapdragon 855 en utilisant respectivement la technologie de nœud de traitement à 10 nanomètres et à 7 nanomètres. Cette nouvelle marque le retour de Qualcomm chez Samsung, après que le géant de la technologie sud-coréen ait fabriqué les puces Snapdragon 820 et Snapdragon 835 il ya quelques années.

Selon une publication de la publication technique taïwanaise DigiTimes, Samsung fabriquera le Snapdragon 865 en utilisant la technologie de nœud de processus EUV de 7 nanomètres. Grâce à l'utilisation de la technologie de lithographie ultraviolette extrême, les fabricants peuvent améliorer le rendement des jeux de puces produits sur des nœuds plus petits, ce qui réduit les coûts de la fonderie et de la société de semi-conducteurs sans usine. Qualcomm a noté que le processus EUV de Samsung est plus avancé que les technologies de fabrication similaires proposées par TSMC, ce qui entraîne non seulement une augmentation des coûts de production, mais également une amélioration des performances et de l'efficacité énergétique de ses chipsets.

Qualcomm s'ajoute à la liste croissante d'entreprises qui ont choisi la division de la fonderie du géant de la technologie sud-coréen par rapport à son concurrent taïwanais. Parmi les entreprises qui travailleront avec Samsung figurent NVIDIA et IBM. Le géant de la technologie fabriquerait les puces GPU pour NVIDIA en utilisant le nœud de processus de la société, d’une taille de 7 nanomètres. Les GPU NVIDIA précédents étaient fabriqués à l'aide de la technologie de traitement 12 nanomètres de TSMC. Parallèlement, IBM a également fait appel aux fonderies de Samsung pour créer la prochaine itération de ses processeurs POWER.

Malgré les développements récents, Samsung et TSMC continuent de développer des technologies de nœud de processus plus avancées, et les deux sociétés souhaitent mettre ces procédés de fabrication à la disposition des clients comme les sociétés de semi-conducteurs sans usine le plus rapidement possible.

À partir de l'année prochaine, Samsung mettra sa technologie de nœud de processus 5 nanomètres à la disposition de ses clients. Ce processus de fabrication offre une amélioration de 20% de la consommation d'énergie et de 10% des performances par rapport à la technologie 7 nanomètres.

D'autre part, TSMC a également récemment annoncé sa technologie de traitement à 6 nanomètres, qui offre une densité de transistors supérieure à celle de la technologie de nœud de traitement à 7 nanomètres de la société taïwanaise. A l'instar du nœud de processus de Samsung, l'offre la plus avancée de TSMC sera disponible à partir du début de l'année prochaine.

Avec la sortie de technologies de nœud plus avancées, TSMC et Samsung, une part plus importante des commandes de modems 5G d'entreprises telles que HiSilicon, MediaTek et Qualcomm, TSMC ayant déjà remporté des commandes de HiSilicon et MediaTek.

Il faudra encore quelques mois avant que Qualcomm dévoile le chipset Snapdragon 865, bien que nous ayons déjà fourni des détails sur les spécifications et les fonctionnalités de la prochaine offre phare SoC de la société américaine de semi-conducteurs.

Les rapports affirment qu'il y aura deux variantes du Snapdragon 865. L'une d'entre elles sera considérée comme le modèle standard, qui ne propose que la connectivité 4G, tandis qu'une autre variante prendra en charge les réseaux 5G.

En outre, des rapports récents affirment que le Snapdragon 865 prend en charge la RAM LPDDR5, contrairement à l’ancienne puce Snapdragon 855 qui ne comportait que la prise en charge de LPDDR4X. De plus amples informations sur le produit seront disponibles par le biais de fuites et de rumeurs à l'approche de l'annonce du chipset.

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